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凹印:效率与平稳什么是凹印:凹版印刷的印版，印刷部分低于空白部分，的空白部分都在一个平面上，而印刷部分的凹陷程度则随着图像深浅不同而变化。图像调深，印版上的对应部位下凹深，印版墨量的多少和原稿图文的明暗层次相对应。印刷时，印版滚筒的整个印版都涂满油墨，而后用刮墨装置刮去凸起的空白部分上的油墨，再放纸加压，使印刷部分上的油墨转移至承印物上，从而完成印刷。 主要优势:墨层厚实，墨均匀(不同批次均可达到)，墨层干燥迅速，是薄膜类印刷的首选;高速、宽幅、低耗、停机时间少;适应介质广泛，PVDC、PET、PE、NY、CPP、OPP、BOPP、组合膜以及其它与以上材料有相同性质的薄膜类、纸张等;产品适应范围更广泛，尤其适合软包装，其中烟包代表印刷高工艺;设备的综合加工能力强，可附加上光、复膜、涂布、模切、分切、打孔、横断等工序;维护保养及维修方便，使用周期长。
厚度一般为，塑料薄膜为尺寸稳定性好、强度大的、，为透明底纸。 底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为，涂硅量的大小对不于胶材料的特性和加工有直接的影响。 涂硅量小。 面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。 由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响粘合剂深层的平整性和粘结特性。 同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。 对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。 涂硅量大。 面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时标签同废边一同剥下，尤其是小的标签。 离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。离型力小使成品标签容易从底纸上脱落。尤其是检测后去掉废标签，再贴上合格的标签时，新贴上的标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。 简述粘合剂性能的试验方法。
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将表面材料与涂有硅树脂的衬纸分离开。第四层——硅树脂涂层，用于确保标签 与衬纸容易分开。第五层——衬纸，保护标签在使用前不被粘污，通常由漂白或 原的Kraft纸（偶尔也会用干净的聚酯材料）加工而成。衬纸还有支撑的作用， 在处理标签的过程中，标签不会弯曲或卷曲。 虽然不干胶标签用途广泛，深受大家欢迎，但它不是在环境下适用 。例如，在冷冻食品包装和其他高速操作时，采用热封标签更为优良、经济。粘